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九江德福科技请求电解铜箔专利电解铜箔兼具高抗拉强度、高延伸率以及高热稳定性

  金融界2025年1月28日音讯,国家知识产权局信息数据显现,九江德福科技股份有限公司请求一项名为“电解铜箔及其制备办法、负极极片和二次电池”的专利,公开号CN 119361715 A,请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现,本请求触及一种电解铜箔及其制备办法、负极极片和二次电池。所述电解铜箔包含至少一铜层,所述铜层沿厚度方向的剖面中柱状晶与等轴晶的份额系数为TJM,晶界角均值最大值为KAMmax,晶粒尺度为R,其间,所述剖面满意以下条件(1)~(3)中的至少一项:(1)0.2≤TJM≤0.4;(2)KAMmax≤5.5°;(3)R≤0.3μm的晶粒占比为40%~50%,R≤0.4μm的晶粒占比为70%~80%,R≤0.5μm的晶粒占比大于或等于95%。 所述电解铜箔兼具高抗拉强度、高延伸率以及高热稳定性。

  天眼查资料显现,九江德福科技股份有限公司,成立于1985年,坐落九江市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱63032.2万人民币,实缴本钱29423.8123万人民币。经过天眼查大数据分析,九江德福科技股份有限公司共对外出资了9家企业,参加招投标项目35次,知识产权方面有商标信息2条,专利信息382条,此外企业还具有行政许可15个。