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  国家知识产权局信息数据显现，重庆臻宝半导体资料有限公司;重庆臻宝科技股份有限公司请求一项名为“一种氮化铝陶瓷流延浆料、高延伸率氮化铝陶瓷生坯带及其制备办法和使用”的专利，公开号CN121270255A，请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现，本请求触及半导体用陶瓷范畴，公开了一种氮化铝陶瓷流延浆料、高延伸率氮化铝陶瓷生坯带及其制备办法和使用，氮化铝陶瓷流延浆料由包含以下质量份数的质料混合球磨得到：氮化铝原粉70～75份，有机溶剂25～30份，占氮化铝原粉质量0.5％～0.8％的分散剂，占氮化铝原粉质量3％～10％的粘结剂，占氮化铝原粉质量1％～9％的复合制剂，所述复合制剂包含质量比为(2～4)：(1～2)：(1～2)的邻苯二甲酸二辛酯、二甲酸二丁酯和己二酸二辛酯。本请求选用特定配比的复合制剂，可显着提高流延浆料均匀性与流动性，削减生坯带外表缺点，其延伸率最高达37％，能满意管状曲面结构氮化铝陶瓷零部件加工需求，下降排胶与烧结进程开裂危险，可大规模的使用于半导体设备用异型陶瓷元件制备。

  天眼查资料显现，重庆臻宝半导体资料有限公司，成立于2022年，坐落重庆市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。经过天眼查大数据分析，重庆臻宝半导体资料有限公司参加招投标项目13次，专利信息29条，此外企业还具有行政许可1个。

  重庆臻宝科技股份有限公司，成立于2016年，坐落重庆市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11646.7696万人民币。经过天眼查大数据分析，重庆臻宝科技股份有限公司共对外出资了6家企业，参加招投标项目37次，产业线条，此外企业还具有行政许可34个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。